电镀工业园区建设投融资的创新方案研究
苏州大学化学化工学院     王文丰

摘  要  本文分析了我国电镀工业园区基础建设资金的巨大缺口，建议多渠道筹集资金，并探讨了证券化、国有资产市场化、BOT、ABS等投融资的创新方式，实现多元化、多层次融资，以促进电镀产业的发展。
关键词 电镀工业园 建设 投融资

     进入二十一世纪，经济高速发展对电镀行业发展提出了更高的要求，在发展经济为中心原则下，环保部门研究提出：对有关电镀建设项目不是一概控制，拒之门外，而是区别对待，对一般性电镀项目严格控制，对技术含量高、产品工艺配套的项目给予政府规范，给予建设出路。进一步提出“集中设点、规范排放、集中治理”的原则，组建集中电镀工业园区，同时实行污染物总量控制平衡。即：A、通过撤并分散落后电镀点，组建统一规划电镀工业园，废水集中处理，改变目前相当部分乡镇电镀厂废水处理不正常、不达标、排放不规范现状，有效控制排污量；B、通过采用先进废水治理工艺，提高处理效果，增加废水治理后回用率，来降低污染物排放总量，积余下来的污染物排放量置换给引资建设项目，为招商引资电镀项目争得了重金属污染物排放份额。
    择地组建电镀工业园就是在新形势下的产物，它既是当前电镀行业发展的必然趋势，也是环保部门对电镀行业强化环境管理的方向。但电镀工业园区的基础建设需要较大的资金投入，如何筹集资金进行建设是摆在每一个从事于这项事业者的难题，本文就此进行了一些研究。
    一、我国电镀工业园的投资情况
    工业园区长期以来一直由政府投资、建设、经营和管理，也就是说工业园区是一种基础设施，基础设施属于公共物品，它的主要特点是消费的非排他性，消费者容易产生“搭便车”（free-rider）的心理，希望由别人修建然后再来享用。从投入产出来看，基础设施建设具有一次性投入资金巨大，建设周期长，投资回报率较低以及成本较高等特点。长期以来，基础设施由财政拨款，造成建设资金